问题的核心，其实不在于台积电的封装技术本身。
是的，台积电的技术是很牛，他们独家的wos（chip-on-wafer-on-substrate）技术能让显卡内部的芯片和高带宽显存之间高速交换信息，这个现在只有他们能做到。
问题是这个技术可不止是参数那么简单，真想要做到，还有多年积累的流程工艺，生产设备。
这些都有了，才有可能复制wos技术——如果不考虑专利侵权的话。
还好，瀚联需要的并不是wos的参数。
一个超大集群想要顺利跑起来，数据要从一个芯片到另一个芯片之间同步。
在同一张卡内部，数据就要先从计算核心出来，经过显存，再到pcie控制器。
两张卡之间，数据包从一张l100的pcie接口出去，经过主板、铜缆或光纤、交换机，再从另一张卡的pcie接口进去。
等到了两个机柜之间，中间还要再过一层交换机。
链路一长，每一次连接跳转都在累积延迟，带宽也在一次次的转发里被稀释了。
现在l100的瓶颈在于pcie这一步，所以快不起来。
第五代pcie的标准是公开的通用规范，但是通用规范的范围是很宽的，瀚联提出的解决方案是想要在pcie的通用规范上加补丁，做一个补充协议出来，突破pcie的规范限制，把物理带宽吃满。
但是台积电只会告诉你我满足的pcie规范，里面具体用的是什么参数，没人知道。
那是台积电内部的生产标准，一个批次和一个批次之间都可能不一样。
怪不得瀚联说这条路基本不可能。
还好，韩路一有视界。
他看向放在桌子上的那种他专属的实验用l100，再次打开了视界。
很快，韩路一再次置身于虚拟的数据工厂之中。
但是这次他没有走到工厂里面去，而是站在工厂外面的天空上，俯瞰着下面。
这座数据工厂的产品是一个个数据包，很多辆大型的货运车驶入工厂的产品出口，在那里短暂停留，卸下从外面带来的数据，同时装上新生产出来的数据，然后离开工厂，驶上了一条公路。
从韩路一的角度可以看到，这条公路本身是很宽的，但是在上面用护栏围出了一条窄的多的双向通道，所有的货车都只在通道内行驶。
韩路一有所